服务热线:
18136381268
产品目录/ PRODUCT MENU
技术支持

您现在的位置:10博体育手机登录网址  >  技术文章  >  芯片可靠性如何测试?

芯片可靠性如何测试?

发布时间:2018-12-28浏览:459次

一般来说,可靠度是产品以标准技术条件下,在特定时间内展现特定功能的能力,可靠度是量测失效的可能性,失效的比率,以及产品的可修护性。根据产品的技术规范以及客户的要求,我们可以执行MIL-STD, JEDEC, IEC, JESD, AEC, and EIA等不同规范的可靠度的测试。

测试机台种类
高温贮存试验 (HTST, High Temperature Storage test)
低温贮存试验(LTST, Low Temperature Storage test)
温湿度贮存试验 (THST, Temperature & Humidity Storage test)
 温湿度偏压试验 (THB, Temperature & Humidity with bias test)
高温水蒸汽压力试验 (Pressure Cooker test (PCT/UB-HAST)
高加速温湿度试验 (HAST, Highly Accelerated Stress test )
温度循环试验 (TCT, Temperature Cycling test)
温度冲击试验 (TST, Thermal Shock test )
高温寿命试验 (HTOL, High Temperature Operation Life test )
高温偏压试验 (BLT, Bias Life test)
回焊炉 (Reflow Test)

版权所有:10博体育手机登录网址     备案号:沪ICP备18008183号-3

网址;www.yn-yh.com    管理登陆    网站地图

咨询在线客服

联系电话:
18136381268

微信服务号

XML 地图 | Sitemap 地图